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　　丹邦科技7月17日发布公告称，公司的TPI薄膜碳化技术改造项目于日前试产成功。

　　据公司介绍，该项目工艺技术为自主开发，拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项，以及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

　　公司表示，TPI薄膜碳化技术改造项目可制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产，有利于提高公司产品的市场竞争能力和盈利能力。